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熱膨脹分析儀主要用于測定陶瓷、耐火材料以及其它固定材料，特別是剛玉耐火材料，精鑄用型殼及型芯材料的熱膨系數。為工廠、技術檢驗部門中間檢測陶瓷及耐火材料制品的質量和科研教學單位提供了現代化的手段。該設備自動控溫、記錄、存儲、打印數據，打印溫度-膨脹系數曲線。所有試驗操作均由計算機界面完成，操作方便易學并提供全套軟件。物體由于溫度改變而有脹縮現象。其變化能力以等壓(p一定)下，單位溫度變化所導致的長度量值的變化，即熱膨脹系數表示。各物體的熱膨脹系數不同，一般金屬的熱膨脹系數單位為...
DSC和DTA儀器裝置相似，所不同的是在試樣和參比物容器下裝有兩組補償加熱絲，當試樣在加熱過程中由于熱效應與參比物之間出現溫差ΔT時，通過差熱放大電路和差動熱量補償放大器，使流入補償電熱絲的電流發生變化，當試樣吸熱時，補償放大器使試樣一邊的電流立即增大；反之，當試樣放熱時則使參比物一邊的電流增大，直到兩邊熱量平衡，溫差ΔT消失為止。用DSC法可對鞣酸鐵墨水的氧化特性進行實驗研究，測定不同遺留時間的鞣酸鐵墨水在程序溫度控制下理化性質與溫度的關系，根據DSC曲線的變化情況對試樣作...
高溫差熱分析儀差熱分析（DTA）法是一種重要的熱分析方法，是指在程序控溫下，測量物質和參比物的溫度差與溫度或者時間的關系的一種測試技術。該法廣泛應用于測定物質在熱反應時的特征溫度及吸收或放出的熱量，包括物質相變、分解、化合、凝固、脫水、蒸發等物理或化學反應。差熱分析法由于具有諸多優勢，已成為材料研究中*的測試方法，隨著科研需求的擴大和儀器制造技術的進步，差熱分析法會有更大的發展。差熱分析中差熱形成原因主要包括物理因素；化學因素；自身因素；實驗、參比物、稀釋劑以及實驗條件因素。...
差熱天平作為是一種用于化學分析的儀器，不但可對物質的分解化合、相變、脫水等現象進行分析，而且可對物質進行分析鑒別，還可進行熱參數和動力學參數的測定。目前使用的熱天平溫度控制系統是在基本程序控制下，測試樣品的質量及其與參照物隨溫度變化的溫度差的測量儀器，是模擬PIDSCR線路，圖形的顯示由記錄儀記錄，圖形分析是由人工完成。這種儀器不僅具有惰性和觸點環節，而且圖形分析比較麻煩，影響實驗精度，利用DSP控制的差熱天平采集的數擁存儲在SRAM中，由DSP對數據進行分析計算。此外，DS...
DSC差熱分析操作簡單，但在實際工作中往往發現同一試樣在不同儀器上測量，或不同的人在同一儀器上測量，所得到的差熱曲線結果有差異。峰的高溫、形狀、面積和峰值大小都會發生一定變化。其主要原因是因為熱量與許多因素有關，傳熱情況較復雜所造成。一般來說是儀器、樣品。雖然影響因素很多，但只要嚴格控制某種條件，仍可獲得較好的重現性。蠟的熔點是表征蠟物化性質的重要指標之一，雖然是常見的物理性質，但要獲得科學而準確的測試結果并非易事。采用差示掃描量熱(DSC)法分別對58號石蠟和費托蠟的熔點及...
差示掃描量熱儀主要面向工業用戶、科研與教學，廣泛應用于各類材料與領域，工藝優化與質檢質控等。主要測量與熱量有關的物理和化學的變化，如物質的熔點熔化熱、結晶點結晶熱、相變反應熱、玻璃化轉變溫度、熱穩定性（氧化誘導期）等。不同型號的差示掃描量熱儀重復性好、準確度高，特別適合于比熱的準確測量。自主研發的恒溫控制器；恒溫氣相色譜、質譜連接頭；恒溫帶；可充分保證焦油及各種反應氣體的二次檢測。完善的兩路氣氛控制系統，采用質量流量控制器；測量過程中，可以選擇二路進氣方式，軟件設置自動切換。...
差示掃描量熱儀可以用來研究許多亞穩態材料如半結晶聚合物、多晶型材料、復合材料以及合金等的結構變化過程，可以實現常規的DSC無法實現的超高加熱/降溫速率下的實驗。借助其傳感器可以實現高加熱速率為300萬度每分鐘和快加熱速率為240萬度每分鐘的超高溫度掃描速率下的實驗，實驗溫度范圍為-100-1000℃。差示掃描量熱儀配備有爐體跨越了傳統熱流型DSC和功率補償型DSC的鴻溝。它具有比肩功率補償型DSC的*升降溫速率，同時又兼顧熱流型DSC的優勢，例如基線穩定、耐腐蝕、維護簡易、使...
差示掃描量熱儀的DSC技術作為一種可控程序溫度下的熱效應的經典熱分析方法，在當今各類材料與化學領域的研究開發、工藝優化、質檢質控與失效分析等各種場合早已得到了廣泛的應用。利用DSC能夠研究無機材料的相轉變、高分子材料熔融、結晶過程、藥物的多晶型現象、油脂等食品的固/液相比例等。廣泛應用于塑料、橡膠、涂料、食品、醫藥、生物有機體、無機材料、金屬材料與復合材料等領域。差示掃描量熱儀采用LCD液晶帶藍色背光顯示，顯示信息豐富，包括設定溫度、樣品溫度，氧氣流量，氮氣流量，差熱信號，各...
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