弄懂差示掃描量熱儀的主要系統(tǒng)組成

　　差示掃描量熱儀(DSC)，用于測(cè)定樣品在程序控制溫度下產(chǎn)生的熱效應(yīng)。廣泛用于各種有機(jī)物、無(wú)機(jī)物、高分子材料、金屬材料、半導(dǎo)體材料、藥物、生物材料等的熱性能、相轉(zhuǎn)變、結(jié)晶動(dòng)力學(xué)等研究。

　　差示掃描量熱儀的固體樣品在所檢測(cè)的溫度范圍內(nèi)不會(huì)分解或升華，也無(wú)揮發(fā)物產(chǎn)生。樣品量為單次檢測(cè)無(wú)機(jī)或有機(jī)材料不少于20mg，藥物不少于5mg。送樣時(shí)請(qǐng)注明檢測(cè)條件（包括檢測(cè)溫度范圍，升、降溫速率，恒溫時(shí)間等）。

　　差示掃描量熱儀是一種測(cè)量參比端與樣品端的熱流差與溫度參數(shù)關(guān)系的熱分析儀器，為了獲得相應(yīng)曲線(xiàn)，爐內(nèi)溫度通過(guò)程序進(jìn)行控制。差示掃描量熱儀的系統(tǒng)組成如下圖所示：
 

　　差示掃描量熱儀系統(tǒng)

　　由上圖可知：

　　差示掃描量熱儀主要由加熱模塊、制冷模塊、爐體勻熱控制模塊和熱流信號(hào)采集模塊等組成。其中，加熱模塊主要負(fù)責(zé)差示掃描量熱儀內(nèi)參比端與樣品端的加熱升溫，選擇的方式多樣，選擇用加熱電阻器；制冷模塊主要負(fù)責(zé)差示掃描量熱儀內(nèi)參比端與樣品端的冷卻降溫，常用的有液氮制冷和風(fēng)冷，可依據(jù)制冷速率和溫控的需求選擇對(duì)應(yīng)有效的制冷；爐體勻熱控制模塊主要由勻熱爐體、氣氛控制器和爐溫測(cè)溫傳感器組成，通過(guò)閉環(huán)的控制方式，實(shí)現(xiàn)和均勻分布的溫度控制；熱流信號(hào)采集模塊主要由熱流傳感器、信號(hào)放大器、微處理器和顯控終端組成，通過(guò)微處理器對(duì)實(shí)驗(yàn)流程的控制，在合適的實(shí)驗(yàn)節(jié)點(diǎn)處采集熱流傳感器的信號(hào)，經(jīng)由信號(hào)放大器，將微弱信號(hào)放大至z佳采樣區(qū)間，實(shí)現(xiàn)的熱流檢測(cè)。